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Volta晶圓級芯片封裝探針頭Hypertronics

發(fā)布時間：2023-07-24 16:49:27 瀏覽：658

Hypertronics的浮動彈簧探針設(shè)計具有極強的精準(zhǔn)度，因此能夠在檢測晶圓級芯片封裝尺寸時實現(xiàn)無縫對接部署。

Hypertronics已根據(jù)各種應(yīng)用研制了數(shù)以千計的探針頭。在晶圓級別檢測Volta產(chǎn)品系列，Hypertronics增強了根據(jù)更小管腳間隔檢測的晶圓規(guī)格，晶圓級芯片封裝（WLCSP）和已知合格芯片Volta180系列。

Volta180系列探針卡具備優(yōu)異的直流電源和射頻性能，增強了探針頭使用期限和增加單次使用時間，而且有利于維護。

特征

主要用于最小管腳間隔（pitch)180μm及以上檢測

能夠滿足在750，000次壽命檢測下依然保持低且相對穩(wěn)定的電阻

優(yōu)異的針頭共面性能夠滿足64個工序，5000根探針同時進行檢測

模塊化的針頭設(shè)計能確保維護時可實現(xiàn)快速替換，停工時間微乎其微

全探針陣列設(shè)計接受現(xiàn)場針對不同產(chǎn)品架構(gòu)探針位置

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