- 產(chǎn)品詳情
羅杰斯 CLTE 系列材料的介電常數(shù)和厚度是嚴格公差控制，低介質(zhì)損耗，低除氣率，具有非常低的插入損耗特性。CLTE 材料是陶瓷填充的，玻璃布增強的 PTFE 復合材料，其熱導率高于傳統(tǒng) PCB 材料，非常適用于多層板設計應用，同時也提供搭配內(nèi)嵌電阻薄膜實現(xiàn)阻抗更高一致性的新選擇。
優(yōu)勢：
尺寸穩(wěn)定性更高，可滿足嚴格的對準要求
在更寬的工作溫度范圍具有出色的相位穩(wěn)定性
CTE 值低，更高可靠性電鍍通孔
產(chǎn)品：
隨機陶瓷微粒和玻璃布增強的PTFE 復合材料，具有良好的 Dk 一致性
具有低熱膨脹系數(shù)和介電常數(shù)穩(wěn)定的特點
陶瓷填充玻璃布增強的PTFE 復合材料
隨機陶瓷微粒填充、和玻璃布增強的 PTFE 材料復合材料
